有高速、精確的固晶能力士3um@3σ；
兼容點膠,共晶貼片功能；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
多芯片處理能力高； 支持24種不同型號的芯片貼裝。
