有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小。
