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EN

半自動預燒結固晶機

型號：SDB200

預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。

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